高通骁龙X Elite内核照片和模块分布图已由网友曝光。这款芯片采用台积电4nm工艺制造,核心面积169.6平方毫米,与苹果M4几乎完全相同(165.9平方毫米)。骁龙X Elite配备有12个Oryon架构的CPU核心,代号Phoenix,单个面积略小于苹果M4性能核的3.0平方毫米。
每个核心拥有192KB一级指令缓存和96KB一级数据缓存,四个核心共享12MB 12路二级缓存(总计36MB),面积单组为6.1平方毫米。整个CPU集群的面积为48.2平方毫米,相比苹果M4大了78%。
骁龙X Elite的Adreno X1 GPU集群面积较小,仅为24.3平方毫米,比苹果M4小了多达25%。GPU分为六组SP,每组面积为2.38平方毫米,并且还配置有1MB二级缓存、三组共3MB GMEM和三组共384KB集群缓存。
此外,系统缓存总量多达14MB,在其中8MB位于GPU集群旁边,面积3.32平方毫米;另外6MB位于CPU集群附近,面积5.09平方毫米。值得注意的是,后者分成了不规则的八个小块。
最后是八组16-bit LPDDR5X内存控制器,每个控制器的面积为0.72平方毫米。总体来看,骁龙X Elite在核心布局和模块设计上与苹果M4有很多相似之处,并且采用了类似的高性能制程技术。
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