科学家成功研发可弯曲的非硅柔性芯片，成本不到 1 美元

英国芯片制造商Pragmatic Semiconductor开发了一款名为Flex-RV的32位微处理器，这款处理器采用了柔性技术，在弯曲状态下仍能完全运行。Flex-RV并非为了争夺性能基准测试而设计，而是创造一种新的弯曲计算解决方案以适应非传统的应用场景。尽管如此，该处理器仍包含一个可编程的机器学习硬件加速器和RISC-V指令集，因此可以完成一些简单的AI任务。

与传统的硅基处理器和计算设备不同，Flex-RV使用铟镓锌氧化物（IGZO）晶体管分层放置在聚酰亚胺上制成。这种微处理器甚至可以缠绕在铅笔上，并工作频率为60kHz，功耗低于6毫瓦。

Flex-RV具有12600个逻辑门，在提供动力给新一代嵌入式应用方面已经足够，例如智能绷带、柔性电子设备和交互式包装等。这款芯片可编程、可弯曲且价格合理，其主要适用于那些传统硅材料无法应用的日常设备。

让芯片弯曲不仅仅是为了好玩，真正的亮点是生产成本低。据悉，Flex-RV的生产成本不到1美元。IGZO制造不需要硅所需的洁净室级别的精度，从而削减了所有主要的生产开销。此外，由于其不会在压力下破碎，Flex-RV也不需要硅芯片昂贵的封装，廉价、坚固和适应性强使其成为快消品、一次性医疗产品等的完美选择。

相关成果已发表在《Nature》上。