厚度仅 1.08mm，xMEMS 发布微风扇主动冷却芯片 XMC-2400

8月21日，xMEMS公司发布了其最新产品XMC-2400 μCooling主动式微风扇冷却芯片。这款全新冷却单元基于全硅器件，厚度仅1.08mm。

XMC-2400的封装尺寸为9.26×7.6×1.08 (mm)，重量不到150mg，是市场上非硅基主动冷却产品的4%。其微小的体积和极轻的质量使其非常适合用于智能手机等轻便型端侧AI设备。

该款产品包含4组共8个单元，并且侧面和顶部具有通风开孔。在背压达到1000Pa时，每秒可移动39cm3（约合0.08264 CFM）的空气。此外，由于其采用全硅解决方案设计，XMC-2400具有良好的可靠性，并且支持IP58防尘防水。

xMEMS首席执行官兼联合创始人Joseph Jiang表示：“我们革命性的‘芯片上风扇’设计正值移动计算的关键时刻：超便携设备开始运行更多的处理器密集型人工智能应用，其散热管理对制造商和消费者来说都是一个巨大的挑战。而在XMC-2400之前，一直没有主动冷却解决方案，因为这些设备太小太薄了。”

预计到2025年一季度将向客户交付样品，而在此之前xMEMS并未透露具体市场定位和目标用户群体等细节信息。