realme 真我 13 + 手机现身跑分平台，预计搭载天玑 7300 系列处理器

8 月 9 日消息，realme 于近日发布一款型号为 RMX5000 的新机，该手机在 GeekBench 基准测试平台现身并取得单核 1043 分、多核 2925 分的成绩。据悉，这款新机配备了天玑 7300 系列处理器，并搭载了 Arm Mali-G615 MC2 GPU 和支持 LPDDR4x、LPDDR5 内存 + UFS 3.1 闪存。

据了解，天玑 7300 和天玑 7300X 是基于台积电 4nm 工艺打造的八核处理器，CPU 部分由 4 枚主频为 2.5GHz 的 Cortex-A78 和 4 枚 Cortex-A55 组成。此外，两款处理器还搭载了 12 位 HDR-ISP 影像处理器 Imagiq 950，至高可支持 2 亿像素主摄。

除了强大的性能配置之外，天玑 7300 和天玑 7300X 还支持 Wi-Fi 6E、蓝牙 5.4，并且支持双卡 VoNR 和 AI 处理器 APU 655。综合来看，这两款处理器在性能和功能上都表现出色。

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