追平苹果M2！骁龙8 Gen4工程机跑分曝光

高通下一代旗舰芯片骁龙8 Gen4的工程机跑分在Geekbench网站上曝光，该芯片单核成绩达到2884分，多核成绩则高达8840分。与苹果A17 Pro相比，骁龙8 Gen4的单核成绩紧随其后，而多核成绩则大幅领先。

骁龙8 Gen4采用了2+6的架构设计，其中两颗超大性能核心的CPU主频达到4.09GHz，其余六颗核心的CPU主频为2.78GHz。这一设计标志着高通告别了Arm公版方案，转而采用自研的Oryon CPU架构，由NUVIA团队负责设计。骁龙8 Gen4将首次采用台积电的第二代3nm工艺制程，成为安卓阵营中的首款3nm手机芯片。这一技术进步预计将在10月正式发布，并将由小米15系列手机首发搭载。