iPhone 17设计新动向：苹果放弃RCC材料

关于“郭明錤称iPhone 17不使用节省空间的主板材料”这一话题，近日引发了广泛关注。根据苹果分析师郭明錤的最新消息，苹果公司已经决定在iPhone 17中不采用原计划的新型树脂涂覆铜箔（RCC）组件。

RCC原本被寄予厚望，因为它能够显著减薄主板厚度，节省内部空间，使手机有机会打造更薄的机身或探索其他利用新增空间的方法。然而，苹果及其供应商在使用RCC方面一直面临挑战，主要是因为RCC在耐久性和脆弱性方面存在问题，并且无法通过苹果的严格跌落测试。

郭明錤在报告中指出，由于RCC无法满足苹果对品质的高标准要求，因此iPhone 17将不会采用RCC作为PCB主板材料。这一决策对苹果公司的产品设计和市场策略都可能产生一定影响，同时也可能为竞争对手提供市场机会。