据透露,苹果自研的Wi-Fi 7芯片将首次搭载于即将推出的iPhone 17系列智能手机上。苹果自研Wi-Fi 7芯片采用了先进的台积电7nm工艺制程制造,与前代Wi-Fi 6技术相比,Wi-Fi 7带来了显著的性能提升。其最高传输速度可达到46Gbps,几乎是Wi-Fi 6的五倍,这意味着用户在进行高清视频会议、云游戏和大文件传输等操作时,将享受到更加流畅和高效的网络连接。
此外,Wi-Fi 7还支持更多的频段,包括2.4GHz、5GHz和6GHz,而此前的Wi-Fi 6仅支持2.4GHz和5GHz频段。这一改进使得设备在不同环境下都能实现更加稳定和高效的连接,进一步提升了用户的网络使用体验。
苹果的自研Wi-Fi 7芯片不仅带来了性能上的提升,更是苹果在降低对外部供应商依赖方面迈出的重要一步。目前,苹果几乎所有的iPhone机型都使用了博通公司供应的Wi-Fi芯片,但随着自研Wi-Fi 7芯片的推出,苹果将逐渐减少对博通的依赖,并计划在未来三年内让所有产品都使用自研的Wi-Fi芯片,以降低生产成本并增强生态系统的整合优势。
值得注意的是,苹果的自研5G基带芯片也即将商用,预计将在明年的iPhone SE 4和iPhone 17 Air等机型上首次搭载。这一举措进一步展示了苹果在自主研发方面的实力和决心,并将进一步减少苹果对外部供应商的依赖。
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