富士康加速布局封装技术 先进封装领域再出手

富士康集团在先进封装领域展开布局，重点投入主流的面板级扇出封装（FOPLP）半导体方案。这是继旗下子公司群创光电之后，富士康对先进封装领域的进一步投资。预计夏普公司将在2026年完成该技术的投产。此举使得富士康在AI领域具备了足够的影响力，并为未来接受更多AI产品订单做好了准备。

根据公开资料显示，目前富士康持有夏普10.5%的股权。然而，对于是否增加或减少其在夏普公司的投资关系，富士康表示暂无计划。

另一方面，日本电子元件制造商Aoi Electronics也将与夏普合作进入先进封装领域。Aoi计划于2024年内，在夏普工厂建设先进的半导体面板封装生产线，并期望到2026年全面投入运营，初期产能达到每月两万片。

此次扩张使得夏普在产业链中的地位更加重要，并有望提升其在全球市场的竞争力。