HMD Fusion 模块化手机配置泄露：高通 QCM6490、一亿像素、Pogo Pin 接口

6月22日，HMD发布了其模块化手机Fusion的更多详细配置信息和渲染图。以下是该款手机的主要配置：

SoC：高通QCM6490处理器，基于778G平台。

屏幕：6.6英寸FHD+ 120Hz LCD显示屏。

相机：后置108MP + 2MP双摄，前置16MP摄像头。

内存：8GB RAM，256GB存储空间。

电池：4800mAh电池容量，并支持30W快充技术。

尺寸：164mm x 76mm x 8.6mm，重量约200g。

其他特点包括Wi-Fi 6E、3.5mm耳机孔、电源指纹二合一以及Pogo Pin 拓展接口。值得一提的是，HMD将为Fusion手机提供多款利用Pogo Pin接口扩展能力的手机壳。

根据开发文档显示，HMD Fusion手机背部有6个Pogo Pin金属触点。其中前5个用于实现USB 2.0支持，而最后一个则用于ADC检测。