目前能够量产的制程工艺,最先进的是来自台积电的3nm。当然,台积电从ASML购买的设备,理论上不止3nm。从台积电公布的进度来看,后续会推出2nm和1.4nm。不过ASML正在研发的Hyper NA EUV光刻机,将会将工艺推进到0.2nm。
Hyper NA EUV光刻机将会于2030年左右推出,官方称它可以量产0.2nm工艺,甚至更先进的工艺,目前还无法确定。新产品对于的命名将会是HXE系列,毫无疑问,售价不菲。
不过单个硅原子的直径也不过0.1nm,如果真做到0.2nm,这意味着目前的制程工艺基本已经达到了硅材质的极限了。
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