全球最强GPU！英伟达发布2080亿晶体管的GB200芯片

在台北国际电脑展上，英伟达宣布其新产品的投产。这款新产品被称为Blackwell芯片，是英伟达的最新一代产品，并宣称是全球最强大的芯片之一。

首先推出的Blackwell芯片名为GB200，它拥有2080亿个晶体管，采用台积电4NP工艺制造，这种工艺专为Blackwell GPU定制的双倍光刻极限尺寸工艺。GB200的架构旨在满足未来AI工作负载的需求，可以为全球机构构建和运行实时生成式AI提供可能。此外，它的成本和能耗比上一代Hopper GPU架构降低了25倍。

黄仁勋还透露了英伟达的产品路线图，在2025年将推出Blackwell Ultra AI芯片，并计划在2026年发布下一代AI平台Rubin。后者将采用HBM4内存，并包括Rubin GPU（8S HBM4）、Vera CPU等产品。这表明英伟达在数据中心规模、技术更新和统一架构方面继续创新。

值得注意的是，英伟达还与多家顶级电脑制造商合作，发布了基于Blackwell架构的系统“列阵”，以支持企业打造“AI工厂”和数据中心，并推动生成式人工智能的突破。

黄仁勋强调，AI工厂将引发新的产业革命。为了简化AI模型的部署过程并使企业能够更便捷地部署AI服务，英伟达推出了NIM云原生微服务。供应链对GB200寄予厚望，预计到2025年出货量将超过百万颗，占英伟达高端GPU出货量的近40%至50%。为了满足需求，台积电也在提升CoWoS产能，并预计到2024年产能将增加超过150%。