制裁了个寂寞，中芯国际成为全球第三大代工厂

美国对于中国芯片产业的制裁可谓是穷凶极恶，但是经过多年制裁之后，不仅没有打压住中国的芯片产业，反而是促进了中国芯片产业的快速发展。

调研机构根据Counterpoint最新数据，中芯国际在2024年一季度的全球晶圆代工行业中取得了历史性的突破，以6%的市场份额升至全球第三大晶圆代工厂，仅排在台积电和三星之后。此外，2024年一季度全球晶圆代工业营收环比下滑了5%，但同比增长了12%，需求有所回暖。

根据数据来看，中芯国际的上升主要得益于其在CMOS图像传感器（CIS）、电源管理IC（PMIC）、物联网芯片和显示驱动IC（DDIC）等业务的增长，再加上市场复苏、需求回暖，使得中芯国际在代工业务方面反超UMC，成为全球第三大晶圆代工厂。

Counterpoint认为半导体行业在2024年一季度已显露出需求复苏的迹象，尽管这一进展相对缓慢，经过连续几个季度的去库存，渠道库存已经正常化。同时该机构认为，AI的强劲需求和终端产品需求的复苏将成为2024年晶圆代工行业的主要增长动力。