英伟达计划采用新技术封装芯片 力科和群创在争取获得订单

英伟达计划推出全新封装技术，改善其人工智能服务器的性能和可扩展性。据《经济日报》报道，英伟达的Blackwell GB200芯片将采用“面板级扇出式封装”（PFLO）方案，并计划在2025年或2026年实施这一举措。

目前，还没有直观的数据来比较PFLO方案和CoWoS方案的优劣。然而，在性能和可扩展性方面，PFLO甚至比CoWoS更具优势。值得注意的是，PFLO标准的供应商目前还较为有限，力科和群创正在争取获得英伟达的订单。

此外，《经济日报》还透露了有关Blackwell GB200芯片的部分细节。据悉，在未来两年内，这款人工智能服务器的产量将达到50万片。到2026年底或2027年初，该产品系列的总出货量有望超过200万片。

总体而言，随着英伟达探索采用全新的封装技术以及不断提升产能规模，我们可以期待Blackwell GB200系列在未来几年会有更多令人振奋的发展。同时，英伟达也计划于明年下半年开始大规模生产Blackwell GB200，并预计其产量将在150万至200万台之间。