根据博主的最新透露,台积电晶圆的成本上涨,将对高通骁龙8 Gen4芯片的套片价格产生显著影响。这意味着最终消费者购买手机时需要支付更高的价格。
据了解,骁龙8 Gen4采用了台积电最新的3nm工艺制程技术,这是安卓阵营中首款采用该技术的手机芯片,标志着3nm时代正式开启。然而,在先进工艺制程出现后,随之而来的就是成本上涨。晶圆厂增加的成本主要来源于EUV光刻工具数量增加,导致每片晶圆和每块芯片的价格都有所提升。
除此之外,这种先进工艺所需设备、设施、电力以及专业技术人员都需要大量投入,并且随着技术进步,这些成本也随之提高。因此,这部分新增成本自然会转嫁给终端消费者。
另外值得一提的是,骁龙8 Gen4在架构上也做出了重要改变。放弃了传统的Arm公版架构方案,转而采用高通自主研发的Nuvia Phoenix架构。与Arm公版架构相比,Nuvia Phoenix在性能方面具备更高优势。
此次晶圆成本上涨以及骁龙8 Gen4的新架构都给手机产业带来了全新的挑战和机遇。消费者可以期待未来更强大、更高效的智能手机问世,同时也需要注意价格可能会有所上升。
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