高通骁龙X Plus发布：4nm PC芯片、45TOPS超强AI算力行业第一

高通正式发布了骁龙X Plus，这是一款全新的高性能处理器。与骁龙X Elite相比，骁龙X Plus在功耗控制方面有了显著的提升，并且性能也远超ARM和X86竞品。此外，骁龙X Plus还拥有全球最强的NPC（人工智能）性能。

具体来说，骁龙X Plus采用4nm工艺制造，配备了高通自研的Oryon CPU，其中包括10个定制的高性能核心和高达3.4GHz的最高主频。总缓存达到42MB，在多线程测试中表现优于英特尔酷睿Ultra 7 155H。即使达到相同的峰值性能，骁龙X Plus的功耗也要比竞品低54%。

此外，骁龙X Plus还集成了Adreno GPU，支持外接三屏超高清4K 60Hz显示，并支持HDR10。在WildLife Extreme测试中，它在相同功耗下的GPU性能领先英特尔酷睿Ultra 7 155H高达36%，在PC达到相同峰值性能时的功耗仅为后者的50%。这使得骁龙X Plus具有超强的整体续航体验，在Office 365中续航时间比英特尔酷睿Ultra 7 155H多40%，网络浏览多58%，YouTube流传输多89%，Teams视频通话甚至达到2倍以上。

最重要的是，骁龙X Plus依然维持了高达45TOPS算力的NPU（人工智能处理单元），这是目前PC行业全球最强的性能。NPU可以提供生产力、外围功能方面的强大支撑。例如，在软件开发编程中，终端侧的45TOPS NPU算力可以即时生成代码；同时，还可以实现图像画质增强、AI滤镜、AI降噪等丰富应用。

连接方面，骁龙X Plus与骁龙X Elite保持一致，支持Wi-Fi 7、高频并发多连接，并支持Sub-6GHz和毫米波技术。最高速度达到10GB/s。

其他方面，骁龙X Plus还支持18-bit双ISP、MIPI摄像头和蓝牙5.4音频传输等功能。

值得注意的是，骁龙X Plus未来还将支持Snapdragon Seamless技术，使搭载高通芯片的手机、PC、XR终端、可穿戴设备和音频设备等能够进行无缝连接，获得与苹果生态一样的互联体验。

高通表示，骁龙X Plus将于6月3日在台北国际电脑展亮相并进行讲解，并计划于2024年年中正式推出商用终端产品。