2026年3月20日,生成式人工智能持续快速发展,带动全球对高性能计算芯片的需求显著上升。英伟达与AMD的算力芯片,以及SK海力士、三星电子的高带宽存储器,均处于高需求状态。其中,高带宽存储器作为支撑大模型训练与推理的关键组件,出货量保持强劲增长。在此背景下,相关企业持续加大在研发与制造环节的投入力度。
三星电子最新披露,2026年度将在人工智能半导体及相关基础设施领域投入超过110万亿韩元,折合约733亿美元。这一投资规模较2025年的90.4万亿韩元增长21.7%,首次突破100万亿韩元大关。投资将重点覆盖先进制程研发、封装技术升级、专用AI芯片设计以及配套产线建设等方向。
此举旨在进一步提升三星电子在人工智能半导体领域的综合竞争力,把握生成式人工智能产业快速演进带来的战略机遇,强化其在全球AI硬件供应链中的地位与收益能力。

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