中关村在线

笔记本

英特尔代工迎来重大变革!14A制程节点亮相,全面步入AI时代

英特尔代工业务迎来重大变革!

在IDM2.0以及“四年五个制程节点”目标指引下,同时面对AI时代到来所激发的巨大创新浪潮,英特尔首次宣布推出为AI时代所打造,且更具可持续性的系统级代工——Intel Foundry(英特尔代工)。除此之外,英特尔还披露了Intel 18A之外的多个全新制程节点路线图,以及相关生态系统合作进展,旨在未来数年内确立并巩固其制程技术领先性,并为英特尔业务寻求新的拓展与增长驱动力。英特尔代工的阶段性目标,是希望在2030年成为全球前两大代工厂。

英特尔代工的定位及服务

Intel Foundry无疑开启了属于英特尔的“系统代工”新时代,它囊括了从晶圆厂到测试再到先进封装的整个代工服务。除了晶圆光刻技术外,英特尔代工还会向客户全面开放其先进封装、芯片组装及测试等完整生态业务。其服务不仅在于为客户制造芯片,同时也力求成为芯片生产的“一站式”供应商。如果客户愿意,英特尔代工将为其提供完整的,甚至是个性化的代工服务。

全新路线图延伸至2027年

宣布英特尔代工的同时,全新的制程节点路线图也浮出水面。现阶段,英特尔正在稳步推进四年五个制程节点路线图,此前已经公布了Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个节点,而本次则全新公布了8个后续节点,再加上此前已经公布过的Tower 65nm以及与UMC联合开放的12nm节点,英特尔在制程节点方面的推进已经延伸到2027年。

本次公布的全新路线图包含了Intel 3-T/3-E/3-PT、Intel 18A-P和Intel 14A/14A-E六个先进制程,以及Intel 16和16-E两个成熟制程。数字部分的命名无需做过多解释,全新引入的P、E、T节点演化是新路线图里的全新元素。同时在高性能/高密度赛道上Intel 18A的后继者Intel 14A,也是非常重要的新节点。

下面我们看看这些全新节点所代表的含义。

首先是Intel 14A,它是Intel 18A的“正统续作”,并且将首次使用高数值孔径(High-NA) EUV光刻机来打造。高数值孔径EUV光刻技术允许在不依赖多重图案化的情况下处理晶圆,确保更高的良品率。目前,英特尔已经获得了全球首款高数值孔径扫描仪。

其次我们来看看同一制程节点上的不同演化,它们使用P、E、T这样的英文字母做后缀来加以区分。

P表示相应制程节点更新主要聚焦在性能提升,提供5%到10%的每瓦性能改进。这些节点相对于基础节点提供了更好的能效表现。

E,表示功能扩展,如支持更高的电压、更高的温度功耗等,这些节点比基础节点性能要略高一些,但一般来说每瓦性能提升不会超过5%。

T,表示该节点应用了3D堆叠的硅通孔技术(TSV),可以看作是较为特殊的节点版本。TSV是一种高级半导体封装和集成技术,用于将多个芯片堆叠在一起以提高性能和密度。目前,英特尔在芯片封装中广泛使用2.5D和3D封装技术,TSV以及混合键合都是Foveros 3D封装下的重要技术,利用TSV和混合键合技术,将允许凸块间距小于10微米,因此即使在一平方毫米内,英特尔也能实现大量的芯片间连接。

理解了这些字母后缀的含义,再回看上面的路线图,我们对英特尔未来几年制程技术的发展就有了一个比较清晰的认知。

以Intel 18A为例,这一节点将在今年内正式公布,并且会在2025年获得更高性能的18A-P演化版本;而作为英特尔首个大批量EUV节点,Intel 3的演化版本可谓是相当丰富,如TSV技术加持的Intel 3-T,功能增强型的Intel 3-E,甚至最终会演化到更高性能设计的第二个支持TSV节点版本的Intel 3-PT。值得注意的是,TSV技术只在Intel 3节点上使用。

第三个新要素是英特尔对于成熟制程节点的引入,包括此前未曾露面的Intel 16/16E,Tower Semiconductor 65nm制程,以及年初刚刚宣布的UMC联合开发的12nm制程节点。其中,Intel 16/16E制程其实就是缘于22nm和14nm。Intel 12将于2027年投产,并且仅在英特尔代工厂生产。

另外值得注意的是,英特尔宣布最近已经完成了Intel 18A Clearwater Forest的流片。Clearwater Forest是Sierra Forest的后续产品,也就是至强产品线,这款产品还使用了Intel 3制程工艺打造的基础芯片,并通过EMIB技术进行封装,并使用Foveros Direct(混合键合)进行芯片间连接。Clearwater Forest最终将与消费级的Panther Lake共同成为英特尔两大18A制程产品。

同时英特尔也希望借助RibbonFET晶体管以及PowerVia背面供电这些先进技术在Intel 18A上的使用,重新获得领先的工艺地位,这也是为什么英特尔此前敢于说出“在Intel 18A节点上重回巅峰”的底气。

英特尔代工客户已遍布各个制程节点

丰富的制程节点演化可以满足不同客户的需求,根据英特尔官方信息,目前英特尔在每个制程节点都拥有相应客户。比如在非常关键的Intel 18A节点上,微软将通过英特尔代工生产相关芯片,以获得更强劲的人工智能加速器实力。

在IP及EDA供应商方面,英特尔也已经与Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys等在内的众多厂商达成深度合作,相关工具和IP皆已准备就绪,以帮助客户加速首推背面供电方案的Intel 18A制程节点的先进芯片设计。此外,其EDA与IP也已在英特尔各个制程节点上得到启用。

此外,英特尔还宣布了通过新兴企业支持计划(Emerging Business Initiative)与Arm的合作,并为基于Arm架构的系统级芯片(SoCs)提供先进的代工服务。这一计划将更好地支持初创企业开发基于Arm架构的技术,并提供必要IP、制造支持和资金援助,为Arm和英特尔提供了促进创新和发展的重要机会。

可持续、环保等方面的承诺

英特尔代工业务不断拓宽的同时,也在继续秉承可持续理念。2023年,据初步估算,英特尔全球各地的工厂的可再生电力使用率达到了99%。在Intel Foundry Direct Connect大会上,英特尔重申了其承诺,即在2030年达成100%使用可再生电力,水资源正效益和零垃圾填埋。此外,英特尔还再次强调了其在2040年实现范围1和范围2温室气体(GHG)净零排放,2050年实现范围3温室气体净零上游排放的承诺。

结语

作为目前全球范围内极少数具备IDM模式的芯片公司,英特尔拥有成熟的芯片设计、封装、验证和制造能力。因此在英特尔全面开放代工业务之后,几年来持续吸引众多客户参与其中。同时面对AI时代到来,英特尔代工将为众多相关企业提供可靠的芯片产品。

当然,英特尔当前也面临着极为复杂的竞争环境,IDM这种重资产模式需要找到突破口去进一步释放产能与价值,进而寻求整体业务上的再增长,这是时代发展的必然,也是英特尔应对激烈竞争环境的重要举措。将代工业务开放给更多生态伙伴,释放重资产模式所面临的压力,对于英特尔而言无疑是一次新的变革与突破。

展开全文
人赞过该文
内容纠错

相关电商优惠

评论

更多评论
还没有人评论~ 快来抢沙发吧~

读过此文的还读过

点击加载更多
说点什么吧~ 0

发评论,赚金豆

收藏 0 分享
首页查报价问答论坛下载手机笔记本游戏硬件数码影音家用电器办公打印 更多

更多频道

频道导航
辅助工具