一片晶圆成本3万美元，报告称2nm芯片制造成本增加50%

据国际商务策略分析师最新发布的报告，半导体器件制造商在维持摩尔定律的同时面临着更高的成本和挑战。他们发现，在从2纳米工艺过渡到3纳米工艺后，相比起3纳米工艺，2纳米工艺的成本增加了50%，导致每片2纳米晶圆的成本达到约21.4万元人民币。

预估显示，一家月产能为5万片晶圆的2纳米晶圆厂（WSPM）的建设成本约为280亿美元，而同样产能的3纳米晶圆厂则需要大约200亿美元的投资。这种增加的成本主要来源于EUV光刻工具数量的增加，这使得每片晶圆和每块芯片的成本大幅上升，这些费用自然会转嫁给消费者。

根据台积电目前公布的路线图，该公司计划在2025-2026年期间引入N2工艺，并且苹果公司购买一片300mm 2nm晶圆所需支付的费用约为3万美元。而采用N3工艺的晶圆，则预计成本为2万美元。

根据Arete Research估计，苹果最新的智能手机A17 Pro片上系统芯片的尺寸在100mm?至110mm?之间。如果将其尺寸按照105mm?计算，那么一个300mm晶圆可以切割出586个芯片。假设实现理论上100%良率，则每个芯片的成本约为34美元；若按85%良率计算，则成本大约为40美元。

另一方面，IBS预估苹果公司3纳米芯片的成本约为50美元，而“苹果芯片”的2纳米工艺制程将会使成本提升到85美元。若以每片晶圆价格为3万美元，并且使用85%的良品率来计算，单个105mm?大小芯片的价格将达到约60美元。