尽管英特尔高管对公司的未来路线图和先进工艺的制造实力表示乐观,但投资者似乎并不认同。高盛(Goldman Sachs)分析师认为,英特尔未来可能会进一步增加外包给台积电代工产品的比重。 根据高盛的分析报告,英特尔在2024年和2025年的外包订单预计将达到186亿美元(当前约1352.22亿元人民币)和194亿美元(当前约1410.38亿元人民币)。这可能意味着英特尔届时会将所有产品外包出去,但几乎不可能发生。 实际上,从2023年下半年开始,英特尔几乎所有的高销量产品都依赖于小芯片设计,其中一部分小芯片由英特尔生产,而另一些则基于台积电生产。但由于英特尔销售的是一个完整的产品,因此依然可以获得较高的利润率。 如果高盛的这一数据足够准确,那么英特尔每年将占台积电总收入的约6.4%和9.4%,基本上也相当于仅次于苹果的大客户,这倒是与业界预期相符。
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