英伟达Blackwell芯片高密度部署遇过热挑战，公司积极应对

英伟达Blackwell图形处理器在部署到设计可容纳72个芯片的服务器机架上时，出现了过热问题，引发行业广泛关注。这款旨在推动AI计算革命的高端芯片，在集成度与能效比方面表现出色，但在实际应用中遭遇了散热挑战。据知情人士透露，英伟达已紧急要求供应商调整机架设计，以缓解过热现象。

Blackwell芯片采用台积电4纳米工艺制造，拥有2080亿个晶体管，单芯片AI性能高达20 PetaFLOPS，是英伟达在AI和高性能计算领域的重要突破。然而，在高负荷运算下，其产生的热量超出了现有散热系统的处理能力，导致服务器机架出现过热。

英伟达正积极与云服务提供商合作，共同优化散热方案，以确保Blackwell芯片的稳定运行。尽管这一挑战对英伟达的供货计划造成了一定影响，但公司表示，工程迭代是技术发展过程中不可避免的一部分，他们将继续努力解决这一问题，以满足客户对高性能计算的需求。此次事件也凸显了在高密度部署高功率芯片时，散热技术的重要性。