AMD积极筹备3nm和2nm工艺，Zen5重新构建Zen6设计中

AMD锐龙7000处理器即将开售，开发团队将转向未来的Zen5、Zen6架构的研发。根据AMD的路线图，Zen4之后的Zen5架构已经在设计中，并将于2024年推出，有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三种架构变种，初期使用4nm工艺，后期还会升级3nm工艺。

与此同时，AMD也正在在为未来的产品做准备，据报道AMD CEO苏姿丰及多位高管将在9月底到11月初拜访合作伙伴，其中一个重点对象就是台积电，苏姿丰将与台积电联席CEO魏哲家讨论3nm、2nm产能的问题。据爆料人称，双方讨论的主要是未来的工艺合作，其中就包括N3P、N2，也就是台积电的3nm、2nm工艺。

不过台积电的2nm工艺要到2025年才能量产，首发的产品肯将是苹果等厂商，AMD能够用上2nm估计要到2026年甚至更晚，但大型CPU开发周期通常在3年以上。

除此之外，AMD还提到Zen5架构将从头开始构建，针对更广泛的工作负载继续扩展性能及能效领先水平，这意味着这代架构会推倒重来，相比Zen4有更高的IPC性能提升。至于2nm制造工艺，或将赶上AMDZen6架构，但AMD官方路线图中还没Zen6的内容，猜测目前应该在设计中（Zen5架构应该定型了），推出时间预计要到2026年。