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OPPO Find X5系列曝光汇总 升级的远不止影像

《新机谍中谍》——栏目中“谍中谍”寓意“谍报中的谍报”,在新机发布之前,让我们用专业的眼光、风趣幽默的文字,告诉你新机谍报中的那些真真假假,提前为你揭秘即将发布的重磅新机当中可能存在的那些新科技。

OPPO Find X5系列将于2月24日晚19日正式发布。作为Find系列的最新迭代系列,首发天玑9000 5G旗舰芯片、自研马里亚纳MariSilicon X芯片都是其极为吸引人的卖点。下面笔者就针对该系列新机的曝光配置进行系统梳理,帮你更好地理解新品的卖点所在。

01外观:后摄延续环形山设计、一体化陶瓷工艺

OPPO Find X5系列延续了前作的环形山式后摄模组,黑、白配色机身背部采用一体化纳米微晶陶瓷工艺,整体保留了一体化流线机身,将传统工艺与工业设计的完美融合;蓝色素皮版本也为喜欢素皮手感的用户们提供了额外的选择。

02 性能表现:双芯齐发,天玑跑分破百万

根据曝光消息,OPPO Find X5系列将至少包含2款机型,分别是搭载新一代骁龙8移动平台的OPPO Find X5 Pro以及搭载天玑9000 5G旗舰芯片的OPPO Find X5 Pro天玑版。官方曾表示后者的跑分成绩已突破百万,又强又稳,提供了旗舰手机新选择。

目前可以得知,搭载新一代骁龙8移动平台的OPPO Find X5 Pro将会内置OPPO自研的马里亚纳MariSilicon X芯片,根据OPPO INNO DAY 2021上对这个芯片的介绍,它是全球第一个6nm影像专用NPU芯片,凭借超强的AI计算单元能对计算影像释放空前的AI算力以及能效比。

马里亚纳MariSilicon X芯片

这个影像专用NPU芯片自身也包含影像处理单元,支持20bit处理,是主流旗舰处理器能力的4倍。同时它还能直接将AI算法和20bit RAW计算融入RAW域之中,减少信息损耗,输出高质量的图像数据。

马里亚纳MariSilicon X芯片

03 影像实力:IMX766主摄加持、五轴悬浮防抖极稳

OPPO Find X5 Pro搭载了IMX766主摄,不仅进光量、主摄模组配置都经过了大幅进化,相比之前只能通过镜头上下运动来保持相对静止的后摄模组,在马里亚纳MariSilicon X芯片加持下其传感器也能防抖,完成类似“前后左右摇头”的调整,防抖程度3倍提升,怎么拍都很稳。

其前摄则是搭载IMX709传感器。该RGBW传感器最早由OPPO Reno7系列全球首发,集成了OPPO专门开发的四合一像素融合算法,能够有效消除摩尔纹,并且高度兼容各种芯片平台和第三方APP,显著提升前置镜头感光能力。在宣传海报上OPPO也特意对其优秀的逆光拍摄能力进行了重点说明。

2月22日上午,OPPO宣布著名导演姜文再次担任OPPO影像探索家,与Find X系列合作,共同探索该系列的影像奥秘。在亲自体验过OPPO Find X5 Pro的双芯影像实力后,姜文也对该机给出了相当高的评价:“亮的够亮,暗的够暗,它能帮您把色彩处理的漂漂亮亮的,多了一块芯片果然厉害。”

最后值得一提的是,OPPO Find X5系列还搭载了哈苏联名影像系统,相信在这家影像大厂的加持下OPPO能为用户带来更为惊艳的拍照实力。

04 总结

总的来说,OPPO Find X5系列还是非常值得期待:不仅有天玑9000 5G旗舰芯片、OPPO自研马里亚纳MariSilicon X芯片“双芯齐发”,OPPO调教下的新一代骁龙8移动平台性能表现如何也相当值得期待。

从OPPO Find X5曝光的内容中,我们能很清晰地感受到OPPO想要将这个系列做强做好的决心。该系列的旗舰并不是一味地堆顶尖硬件配置,而是包含了大量研发、创新的产品力表现。相信这个系列会为用户们带来一场拍照盛宴。2月24日晚,中关村在线将对新品发布会进行全程直播,敬请期待。

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