台积电N6工艺再接高通联发科5G大订单 制程效能提升超16%

受惠于N6工艺效能的提升，台积电再接高通联发科5G大订单

芯研所消息，受惠于N6工艺在效能上的突出优势，近日台积电再次收到来自高通、联发科等厂商下一代5G制程芯片的代工订单。

据悉，台积电首次发布的6nmRF（N6RF）制程，将先进的N6逻辑制程所具备的功耗、效能、面积优势带入到 5G射频（RF）与 WiFi 6/6e 解决方案。相较于前一代的16nm射频技术，N6RF电晶体的效能提升超过 16%。

这也是高通联发科积极争取代工订单的主要原因之一，对此台积电解释道，相较于 4G，5G 智能手机需要更多的晶圆面积与功耗，来获得更高速的无线数据传输，5G 让芯片整合更多的功能与元件，随着芯片尺寸日益增大，它们在智能手机内部正与电池竞相争取有限的空间。