海力士无锡工厂4月18日竣工：月产18万晶圆

近日据外媒报道，无锡SK海力士二工厂将于4月18日迎来竣工投产。SK海力士二工厂项目2017年6月正式开工，将于本18日正式举行竣工仪式，总投资86亿美元，竣工后主要用于生产先进的10nm级DRAM技术，预估每月可生产18万片12英寸Wafer。

SK海力士早在2016年底就计划加码投资无锡DRAM晶圆厂，从2017年7月到2019年4月总投资9500亿韩元，以保持生产竞争力。2018年，SK海力士开始推进将韩国总部的8英寸系统芯片项目迁到无锡，随后还决定把中国销售总部迁至无锡，接下来SK海力士还将在无锡建设学校项目和医院项目。

据悉，SK海力士在无锡的工厂分为一期和二期，SK海力士二期工厂项目投资86亿美元，2017年6月正式开工，2018年底完成清洁室的安装，预计本月竣工后将全面进入量产阶段。