台积电7nm EUV工艺将于2019年3月量产

据业内消息人士称，台积电（TSMC）预计将在2019年3月底开始量产7nm EUV工艺，EUV全称Extreme Ultraviolet Lithography，也就是极紫外光刻。此举将推动台积电的7nm芯片总销量占比提升至25%。

台积电的7nm EUV主要依赖荷兰ASML的EUV光刻机，ASML计划在今年出货30台EUV光刻机，而台积电就要包揽其中的18台，占比高达60%。据了解，ASML现款EUV光刻机TWINSCAN NXE:3400B的报价约1.2亿美元，约合8亿人民币，18台就是145亿。

消息人士指出，台积电有望在2019年第二季度开始5nm风险试产，值得一提的是，5nm的整个代际都将基于EUV工艺部署。台积电首席执行官CC Wei此前也透露，预计将在2019年上半年流片5nm，并在2020年上半年量产。

目前台积电的7nm工艺基于DUV深紫外光刻，已经在去年4月份开始量产，客户包括苹果、海思、AMD、赛灵思等。

编辑观点：

作为全球最大的晶圆代工厂，台积电的生产工艺在全球半导体行业中有着举足轻重的地位，毕竟手里拥有庞大的客户需求，而此次进军7nm EUV工艺无疑将进一步推动半导体行业向前发展。