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固态硬盘SSD

性能怪兽 SMI 2262EN主控亮相COMPUTEX

台北电脑展期间,慧荣科技推出最新款PCIe SSD控制芯片,符合PCIe Gen3*4通路NVMe 1.3规范。目前来看,慧荣拥有全系列的PCIe主控解决方案,并且按照客户需求分为不同的等级,包括超高速Client SSD设计的SM2262EN、为主流SSD市场开发的SM2263EN,以及适用于BGA SSDSM2263XT DRAM-Less控制芯片

慧荣SM2262EN主控SSD

全新SM2262EN控制芯片支持PCIe G3×4通路NVMe 1.3规范和8NAND通道设计。最大循序读取速度高达3.5GB/s,循序写入速度达3.0GB/s,随机读写则高达420K IOPS420K IOPS

除此之外,固件方面包括端到端资料路径保护、SRAM ECC、结合LDPC和RAID的最新第五代NANDXtend™ ECC技术,支持全线最新3D TLC和QLC NAND,提供最完整及最稳定的资料保护,满足存储设备所需的高效稳定的需求。

与目前市面上同级别SSD对比

通过对比,慧荣全新的SM2262EN在性能上丝毫不逊于竞争对手,甚至在连续读写和4K随机性能方面还取得了领先。

很多用户对PCIe的固态硬盘发热很是担忧,此次慧荣发布的SM2262EN在该方面做了很大的投入。第二代主控产品发热控制非常好,在正常工作模式下,主控温度稳定在26-55摄氏度之间,用手触摸也不会特别烫。这样就解决了过热性能下降的难题。

SSD运行中温度测试

在兼容NAND方面,慧荣目前同所有的上游芯片厂均有合作,包括大家最新推出的64层或者96层产品,来保证所有基于慧荣主控的产品效能达到最优。

慧荣SM2262EN对NAND Flash的兼容性测试

除了重头的主控外,SM2263EN和SM2263XT也是重点展示的产品。

SM2263XT是一款DRAM-Less SSD控制芯片,支持主机内存缓冲(HMB)架构,有效运用系统缓存区,可提升读写速度,并可封装成适用于平板电脑11.5mm x 13mm 的小尺寸BGA SSD。

SM2263XT最大循序读取速度达2.4GB/s,最大循序写入速度达1.7GB/s,符合消费级固态硬盘的经济效益需求,成为主流巿场新标配。

慧荣SSD主控产品墙(均使用SMI主控)

慧荣科技产品经理郑元顺表示:“大数据会推进PCIe SSD快速成为巿场主流,新一代PCIe SSD控制芯片全面提升读写速度,并支持所有主要快闪存储器大厂的3D NAND外,还包含了最新的3D QLC及Micron第三代3D TLC。慧荣完整的控制芯片解决方案,可满足不同巿场应用,更加速了PCIe SSD的普及率。”

除了标准固态硬盘展示外,慧荣还展示了面向工控级客户的产品,将主控和NAND Flash集成到一个芯片中,这样能够根据客户的需求定制不同规格SSD,目前可以做到512GB,体型非常小巧。

除了固态硬盘外,慧荣在显示芯片方面也有了较大进步,推出了SM768显示芯片。能支持4K的超高清(UHD),同时拥有USB及PCIe接口,并支持多屏幕应用,提供性能极佳的图形及影像显示解决方案。

支持4K超高清图形显示芯片:SM768图形显示芯片

SM768图形显示芯片内建慧荣科技独家研发的内容自我调整技术 (Content Adaptive Technology,CAT),可降低CPU (中央处理器)20%~65%的使用率,不但解决嵌入式系统长期以来因绘图芯片资料过大,导致CPU负载过高拖慢整体系统效能的问题,同时也让显示效能大幅提升。SM768芯片本身的体积仅有19mm X 19mm,整体设备的体积设计可以更小、更易于携带,同时低耗电特色带来低热度系统,设计者可省去散热鳍片的成本与空间。

慧荣科技显示芯片产品营销协理李祥贤指出:“高分辨率、顺畅的影像播放,如今已成为消费者对嵌入式系统的基本要求,然而随着影像技术的精进,CPU所需处理的数据日渐庞大,高度的运算负荷造成影像延迟、高耗电的状况,SM768结合CAT与ARM Cortex-R5,以软硬整合的方式,有效降低主机的CPU负载,其高速、低耗电、小体积等特色,打造出新一代的图形显示芯片。”

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