高通携多项重磅发布亮相MWC，持续加码AI，下一代通信体验大提升

【ZOL中关村在线原创新闻】作为MWC常客，高通再度亮相2026世界移动通信大会现场。和往年一样，高通今年也带来了很多重磅发布，尤其在AI和6G领域的前沿进展高通正构建一个“以用户为中心的生态”，实现终端、边缘与云端协同工作，为用户提供个性化、实时响应的智能体验。

骁龙可穿戴平台至尊版亮相

此次MWC，高通正式推出了骁龙可穿戴平台至尊版，这是高通首次将“至尊版”“至尊版”引入可穿戴设备领域，这款新平台在性能、续航、AI能力和连接性方面均进行了重大升级，特别是在终端侧AI方面。内嵌eNPU面向低功耗应用的专用AI加速器，使得平台能够以极低功耗支持复杂且持续的工作负载，如关键词侦测和动作识别等，其AI性能的提升，使得过去无法在如此小型设备上实现的高效能AI任务成为可能。

此外，骁龙可穿戴平台至尊版还搭载了Hexagon NPU，支持终端侧最高20亿参数，主要用于小语言模型、文本转语音、计算机视觉、个性化AI智能体等应用。其他规格方面，骁龙可穿戴平台至尊版采用全新的五核CPU架构，CPU性能提高至前代的5倍，GPU性能提升至7倍。它还支持强大的连接能力，包括5G、Wi-Fi 8、蓝牙6.0等多种技术，进一步提升了产品的可用性和智能体验。

高通X105调制解调器

在通信领域，高通还推出了X105调制解调器及射频系统，X105集成了高通最新的第五代5G AI处理器，并支持NR-NTN（非地面网络），使得卫星通信可以支持语音、视频流以及数据传输，为未来AI原生6G的发展奠定了基础。

Wi-Fi 8产品组合

高通还在MWC上展示了其领先的Wi-Fi 8技术，特别是FastConnect 8800移动连接系统，这是全球唯一一款将Wi?Fi 8、蓝牙7、最新UWB与最新Thread等下一代连接技术集成于单一芯片的解决方案。同时，它还采用了近距离感知技术，并通过系统级AI优化加以增强。从参数来看，FastConnect 8800移动连接系统是全球首个支持Wi-Fi 4x4的移动芯片，提供了高达11.6Gbps的峰值速度，可实现上一代产品两倍的Wi-Fi速率。此外四天线设计，即使在远离接入点的情况下，仍能捕获强劲的Wi?Fi信号，使设备在超过上一代移动Wi-Fi芯片两倍的距离范围内，持续保持千兆级连接。

在MWC期间，高通还推出了包括高通跃龙NPro A8 Elite和FiberPro A8 Elite平台等在内的全新Wi-Fi 8平台。高通的核心Wi-Fi 8能力通过先进的协调机制和优化处理能力进一步增强，即便在繁重的网络负载下，也能保持一致、稳定的响应表现。综合来看，这可带来吞吐量提升最高可达40%，峰值使用情况下时延降低最高可达2.5倍。智能电源管理系统能够在不牺牲可用性或用户体验的前提下，可将日常功耗降低30%。这些平台以Wi-Fi 8为基石，进一步实现AI时代网络所需的覆盖能力、响应速度、能效与规模化能力。

值得一提的是，在此次MWC上，高通还展示了其在RAN管理方面的最新进展，通过集成AI技术，使网络管理更加自主化。此外，高通还继续开发电信边缘服务器与计算解决方案，支持6G的全面发展。总体来看，高通通过一系列的技术发布，展现了其在AI、连接、6G和Wi-Fi 8领域的领先地位，并为推动未来的智能终端、网络基础设施以及AI驱动的应用场景奠定了基础。