成本暴降41% AMD解释为何采用“胶水”封装

AMD的服务器处理器EPYC上到了32核，桌面高端1950X则是16核，而且均基于Zen架构的8核心Die设计，采用MCM（多芯片封装），所以面积非常硕大。

反观Intel，虽然i9-7980XE也高达18核，但Intel则做到了整体封装，为此重新设计了Mesh互联架构。正因如此，Intel在PPT中嘲笑AMD是“胶水”封装。当然，真实性能证明，这无非是商业手段，指责的多无道理。

据TPU报道，在HotChips大会上，AMD又对32核的EPYC采用MCM进行了阐述，表示自己是根据技术、产能、成本所做的综合取舍。

AMD透露，如果将32核封装到一块芯片中成本是1，那它们的MCM方式只有0.59，换言之，节省了41%的成本。同时基于Zen的8核Die也节省了研发成本和生产难度，最后选择这一方案。