联发科拟采用英特尔14A工艺代工天玑芯片，热管理成合作关键挑战

2026年2月10日，业内传出消息，联发科天玑系列芯片将交由英特尔代工生产，此举在半导体领域引发广泛关注。

继苹果初步确定采用英特尔18A工艺之后，英特尔再度拓展高端客户版图，有望迎来第二大战略合作伙伴——联发科。据推测，联发科计划在其下一代移动芯片中导入英特尔14A制程工艺。

此前已知，苹果拟将英特尔18A-P工艺应用于入门级M系列芯片，该产品最快将于2027年投入量产。此外，苹果计划于2028年推出的定制化专用集成电路（ASIC），也将采用英特尔的EMIB先进封装技术。目前，双方已签署保密协议，苹果亦获得18A-P工艺的设计套件（PDK）样本，正开展技术评估工作。

值得关注的是，英特尔18A-P是其首个支持Foveros Direct 3D混合键合技术的制程节点，该技术可通过硅通孔实现多颗芯粒的垂直堆叠，显著提升集成密度与互连带宽。

有消息称，联发科已成为英特尔14A工艺的潜在客户。然而，将这一先进制程应用于智能手机SoC并非简单迁移。英特尔在18A与14A节点上全面转向背面供电架构，虽有助于提升能效与性能上限，但亦带来更显著的局部热密度问题。

受限于手机内部极为紧凑的空间布局，此类自发热效应对移动平台芯片构成严峻考验，可能需配合强化散热方案才能保障长期稳定运行。若双方能在热管理、功耗控制及系统协同等关键环节达成突破，联发科与英特尔之间的合作或将迈向更深层次。