2026年10月13日,AMD正式发布Helion智能体AI机架级架构。该架构严格遵循开放计算项目(OCP)技术规范,专为构建高效、可扩展的智能体AI基础设施而设计,具备高度灵活的配置能力。
Helion架构提供两类核心部署路径:一类是纯CPU机架方案,搭载第六代EPYC处理器,单机架最高可集成32768个CPU核心,面向超大规模智能体运行场景,提供专注、稳定的算力支撑;另一类是异构融合机架方案,整合EPYC CPU节点、Instinct MI350P GPU节点及通用计算资源,更适配企业级智能体AI应用的多样化需求。
AMD已明确将Helion架构的技术规范向OCP社区开源,目前正协同多家生态合作伙伴推进具体机架配置的研发与验证,首批产品预计于2026年11月面世。
Helion架构支持在客户既有IT基础设施上平滑叠加智能体AI能力,既可充分复用存量硬件资源,提升资产使用效率,又能作为统一底座承载未来新增的AI工作负载。合作伙伴可根据不同行业客户的业务特征与实际负载情况,自主调节CPU与GPU的配比关系,使智能体运行、模型推理及相关计算任务在性能表现、能源效率与总体拥有成本之间实现最优平衡。

评论
更多评论