磐镭发布310克WO5迷你主机：18A工艺+24 TOPS AI算力

磐镭近日正式发布新款WO5迷你主机，这款掌上设备以极致便携为核心设计理念。整机重量仅310克，轻于标准330毫升罐装饮料；外形尺寸为116毫米×106毫米×37.5毫米，体积紧凑，便于随身携带或灵活部署。

处理器采用英特尔酷睿3 304型号，基于18A先进制程工艺研发，配备5核心5线程结构，最高睿频频率达4.30GHz。系统集成16GB LPDDR5内存，运行频率为6400MHz，可稳定支持日常办公、4K视频硬解及基础图形创作等多类型任务，保障操作响应顺滑流畅。

顺应AI PC发展趋势，该机型本地AI算力达24 TOPS，可在不依赖云端的前提下高效完成AI推理、图像识别与语音处理等任务，在提升数据隐私保护水平的同时，显著增强离线场景下的实时响应能力。

外观延续品牌一贯的简约美学风格，机身主体采用银色金属材质，表面经过精细磨砂喷砂处理，触感柔和细腻，抗指纹性能良好。整机容积不足8升，可轻松置于显示器支架下方，亦支持背部挂载，有效优化桌面空间布局，实现整洁有序的使用环境。

扩展能力方面，内部预留两个PCIe 4.0 x2规格的2280尺寸M.2插槽，满足用户对高速固态硬盘的多样化扩容需求。接口配置丰富：配备1个传输速率达40Gbps的USB4接口，3个USB 3.2 Gen2接口，2个支持4K@60Hz输出的HDMI 2.0接口，并集成2.5G有线网络模块、Wi-Fi 6无线通信模块及蓝牙5.3技术。

产品官方售价与上市时间尚未公布。