新思科技全球首发HBM4接口IP测试芯片，实现3TB/s带宽与端到端系统验证

新思科技于2026年8月13日宣布，成功完成全球首颗HBM4接口IP测试芯片的流片与功能验证，标志着HBM4接口技术从IP设计阶段正式迈入实片级系统调试阶段。

测试结果显示，该芯片在9.2Gbps速率下实现稳定运行，与所搭载HBM-DRAM硬件的理论峰值带宽完全一致。此次验证不仅覆盖PHY物理层性能，更完成了与商用HBM存储颗粒的完整硬件联调，全面验证了接口整体架构、高速信号完整性方案以及DRAM硬件适配能力，达成端到端系统级功能确认。

测试芯片基于3纳米先进工艺制造，配套的HBM4 IP解决方案包含控制器IP、PHY物理层IP及仿真验证IP三大核心模块，支持多芯片异构集成封装架构，专为人工智能加速器与高性能计算SoC进行深度优化。

在性能指标方面，该IP架构单引脚最高数据传输速率可达12Gbps，整套接口总带宽突破3TB/s。当前主流AI芯片多采用HBM3或HBM3-E内存接口，受限于带宽瓶颈，算力提升持续受到内存墙制约。HBM4通过将接口位宽扩展至2048比特，显著提升数据吞吐能力，已成为支撑超大规模参数模型训练及高密度推理服务器的关键基础设施。

在产业层面，主要存储厂商已全面启动HBM4存储芯片的研发与试产工作，同时IP提供商、存储制造商及先进封装企业正协同推进各项技术验证，HBM4生态体系正加速构建。目前，多家芯片设计企业已开始对该HBM4 IP方案开展导入评估，为下一代高性能算力芯片的内存接口升级提前布局。