华为Pura X2系列开案测试：搭载全球首款逻辑折叠芯片，阔折叠屏再升级

2026年8月11日，华为Pura X2系列已进入开案测试阶段。该系列规划两款机型，屏幕尺寸分别为7.6英寸与6.3英寸，对应命名预计为Pura X2 Max和Pura X2，延续上一代以尺寸区分产品定位的策略。

在整体设计语言上，Pura X2系列继续采用阔折叠形态，核心升级聚焦于影像系统、芯片平台及操作系统三大方向。参考前代Pura X Max所搭载的麒麟9030 Pro芯片，新一代Pura X2 Max有望配备基于韬定律研发的全新麒麟芯片，这将成为华为迄今性能最强的阔折叠终端处理器。

该芯片是全球首款实现量产的逻辑折叠技术手机芯片。其创新之处在于将核心逻辑电路重构为双层垂直堆叠架构，以“时间缩微”机制替代传统依赖几何尺寸缩小的路径，在未采用更先进光刻工艺的前提下，显著提升性能与能效表现。数据显示，该芯片晶体管密度达每平方毫米2.38亿颗，较前代提升53.5%；P核能效提升41%，最高运行频率提高12.7%，综合性能实现跨越式进步。

屏幕体验方面，Pura X2系列延续阔折叠屏的独特优势。相较传统大折叠屏接近1:1的内屏比例在视频播放中易产生大面积上下黑边、导致有效显示区域受限的问题，Pura X系列通过更契合主流内容宽高比的屏幕设计，在呈现相同内容时大幅压缩无效边框，使画面更充分覆盖可视区域。

这一差异化体验，已成为Pura X系列获得市场广泛认可的关键因素。截至目前，Pura X系列出货量已突破150万台，稳居年度热门机型行列。作为其正向迭代产品，Pura X2系列有望延续既有势能，进一步拓展用户基础与市场影响力。