高通收购Modular，共建开放异构AI软硬件全栈平台

2026年8月2日，高通正式宣布完成对人工智能原生软件基础设施企业Modular的收购。此次整合旨在构建具备全球竞争力的端到端AI计算平台，全面覆盖数据中心、边缘基础设施、个人终端及工业智能化等关键增长领域，推动生成式AI与代理式AI从边缘设备向云端系统的协同演进与规模化落地。

Modular所构建的软件平台，使开发者能够在统一开发环境中，针对不同架构的异构计算系统，高效优化并部署生成式与代理式AI任务。依托高通在高性能、低功耗计算技术领域的深厚积累，双方融合后将显著提升高通提供全栈式AI软硬件解决方案的能力，强化从芯片设计、系统集成到应用部署的整体交付水平。

高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，Modular以AI为核心设计理念的软件平台，与高通在技术方案整合、产业规模效应及生态协作网络方面的优势深度互补，有助于加快推出兼具卓越性能与能效比的跨场景AI解决方案。Modular汇聚了一批具有全球视野的工程人才，正推动形成一种全新的开放式AI软件开发范式，确保AI模型与应用在各类硬件平台上稳定运行，并充分释放其计算潜能。这一路径有效回应了当前行业普遍面临的挑战——即为开发者和终端用户真正提供多元、开放、可互操作的技术选择，从而激发更广泛的创新活力，增强整个产业链的适应性与可持续性。

此次整合将进一步加快高通AI平台在智能终端、数据中心、边缘节点以及面向个人与工业场景的AI系统中的全面渗透与深度部署。

Modular将持续坚持开放异构计算生态的发展方向，在CPU、GPU、NPU及专用加速芯片等多种硬件架构上维持领先性能表现，并继续独立运营Mojo、MAX及Modular Cloud等核心软件品牌，同时获得高通在资金、研发资源与市场渠道等方面的全方位支持。

Modular联合创始人兼首席执行官克里斯·拉特纳将担任高通高级AI软件与平台执行副总裁。他指出，加入高通将为Modular的软件技术创新提供更广阔的落地空间与更丰富的应用场景，使其成果延伸至更广泛的AI产品体系与计算基础设施之中。

合作达成后，开发者将能在更丰富的硬件平台上实现AI模型的快速适配与高效部署，显著提升开发效率、运行性能与跨平台兼容能力，加速AI技术从实验室走向大规模实际应用。