smart精灵1正式发布：800V高压平台+Orin Y芯片+千里浩瀚H5智驾

近日，smart品牌正式发布新款smart精灵1的官方图片及部分配置信息。新车在外观与车身结构上延续现款设计语言，主要升级集中在电子电气架构与智能驾驶能力方面，全面搭载800V高压碳化硅平台、Flyme Auto智能座舱系统以及千里浩瀚H5高阶辅助驾驶系统。

外观延续原有风格，前脸采用贯穿式LED灯带，与两侧三角形远近光灯组自然衔接；前包围保留大尺寸散热开口，并辅以向外倾斜的通风导流槽，强化视觉动感。车顶新增激光雷达，为高阶智驾提供硬件支撑。

车身侧面保持标准小型SUV比例，线条简洁流畅。前翼子板集成摄像头感知单元，车门把手采用符合国家标准的半隐藏式结构。整车长宽高分别为4270毫米、1822毫米、1636毫米，轴距2750毫米。

智能化层面，新车应用量子级AI电子电气架构EEA4.0，搭载英伟达Orin Y芯片，算力达200TOPS；全车共配备31颗高精度感知硬件，包括车顶激光雷达，配合千里浩瀚G-ASD 4.0模型，实现全场景自动泊车等复杂功能。

内饰布局基本不变，核心升级在于中控区域：配备15.4英寸2.5K超清触控屏，搭载4纳米制程智能座舱芯片，运行基于smart OS深度定制的Flyme Auto系统，支持自然语义识别与多轮连续语音交互。

动力系统基于全新800V碳化硅高压平台构建，集成16合1高性能电驱单元。后置电机最大输出功率245千瓦，匹配61.52千瓦时电池包，CLTC工况下续航里程535公里，支持6C超级快充，电量由10%充至80%仅需12分钟。