据最新消息,索尼计划在下一代主机PS6中采用全新设计的冷却系统,彻底摒弃当前PS5所使用的液态金属导热材料。
早期版本的PlayStation 5在垂直摆放时曾出现运行温度偏高、液态金属分布不均等问题。由于重力作用,液态金属难以稳定覆盖处理器表面,导致芯片与散热器之间接触不良,热传导效率下降,极端情况下还存在渗漏风险。
针对上述问题,索尼已在PS5 Pro及后续发布的PlayStation Slim CFI-2116机型中优化散热结构,在APU区域增设特殊导流通道,以提升液态金属的铺展均匀性。而面向PS6的研发工作已进入新阶段——一项已公开的技术专利显示,新一代主机将不再依赖液态金属,转而采用基于相变原理的蒸发式冷却方案。
该系统依托封闭回路中的常规液体介质,例如去离子水,配合一组细长型棒状热管协同运作。热管内部结构经过特别设计,兼顾水平与垂直两种放置姿态下的流体稳定性,确保液体在管内实现均匀循环,并在受热区域高效完成液态向气态的相变过程,从而显著提升散热响应速度与持续散热能力。
尤其在垂直摆放状态下,热管中延伸段的几何形态可主动调节液面分布,增强蒸发界面稳定性,有效抑制局部温升,保障系统长时间高负载运行下的热管理可靠性。

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