英特尔Nova Lake处理器首发12核Xe3P核显，覆盖移动与桌面平台

英特尔下一代Nova Lake处理器将采用全新设计的Xe3P核显架构，内部代号为Celestial，最高集成12个Xe3P计算核心，覆盖移动与桌面两大平台。

在移动平台方面，Nova Lake-H将提供三种核显配置：12个Xe3P核心、4个Xe3核心以及2个Xe3核心。其中，12 Xe3P配置面向高端产品线，承接当前Panther Lake平台中12 Xe3核显的定位；主流与入门级型号则延续现有Xe3架构，保持4 Xe3与2 Xe3的规格划分，整体定位维持不变。

桌面平台将首次推出搭载12个Xe3P核心的Nova Lake处理器，其CPU部分采用纯能效核设计，共8个E核，不设性能核。该芯片主要面向边缘计算等特定应用场景。相较AMD当前面向同类市场的锐龙APU所配备的最多8个RDNA计算单元，英特尔此次直接集成12个Xe3P核心，标志着其在桌面端核显规模上实现历史性突破。

从现有基准测试数据看，英特尔核显性能已形成明显优势。以Panther Lake平台搭载4个Xe3核心的版本为例，其图形性能较AMD Radeon 840M提升约26%。作为Xe3架构的演进版本，Xe3P据称可在此基础上再提升20%至25%。若该性能增幅得到验证，则配备12个Xe3P核心的桌面处理器将在核显领域进一步扩大领先幅度。

除核显升级外，英特尔正同步推进更大规模的Halo系列芯片研发，并与合作伙伴联合开发集成RTX tile的自研GPU解决方案。未来数年，面向图形与AI密集型应用的GPU产品将加速落地。

制程策略方面，Nova Lake将采用双轨并行方案：入门级型号使用英特尔自研的18A-P工艺，CPU配置为4个E核、无P核；主流及高端型号则交由台积电N2P工艺代工。值得注意的是，18A-P工艺原计划主要面向外部客户，但英特尔近期正重新评估将其用于自有芯片的可能性。目前该工艺已进入风险量产阶段，首批实际芯片有望于2027年上半年亮相。