2026 AMD 中国 AI 应用创新联盟（夏季）论坛在深圳成功举办 聚焦智能体主机生态，共探端侧 AI创新新机遇

深圳，2026年7月2日—— 2026 AMD 中国AI应用创新联盟（夏季）论坛成功举办。本次论坛以“智能体主机引领端侧AI新浪潮”为主题，汇聚产业链上下游代表，涵盖硬件、存储技术、行业智能体解决方案、开发者生态等多个领域和产业专家，共同围绕智能体主机市场趋势、端侧AI技术演进、行业应用落地与生态协同展开深入交流。

本次论坛恰逢AMD锐龙AI Max+395 Mini AI工作站赋能行业创新行动启动一周年。过去一年，AMD携手生态伙伴基于锐龙AI Max+395 处理器，持续推进技术探索、场景验证与生态连接，推动智能体主机与垂直行业端侧解决方案从技术验证走向商业化落地。

在主题分享环节，AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖围绕智能体主机行业趋势与AMD生态创新布局进行深度解读，系统回顾了锐龙AIMax+ 395 赋能行业创新一周年以来AMD在智能体主机赛道的战略布局、场景探索与产业生态建设成果。

随后，多位生态伙伴代表从产品、技术与行业落地等不同维度分享实践成果。六联智能营销中心总经理丁展分享了基于硬件视角的AI规模化增长新机遇；神州数码产品总监陈裕峰带来《AI智能体主机落地场景分享》，分享了智能体主机商业化落地洞察与实践思考；江波龙市场总监刘洋分享《AI大模型内存使用优化的思考和实践》，解读端侧大模型高效运行所需的内存架构优化与阶段性验证成果；首界科技联合创始人郭萌明则以《端云协同共赴智能体时代》为题，分享端云协同智能体解决方案在影视创作领域的落地路径和最佳实践，目前基于首界科技开发的影视制作智能体创作平台已成功赋能AI短剧工作室孵化播放量逾五亿的爆款短剧。

论坛下半场议程聚焦垂直行业应用与开发者生态。赛博物联联合创始人吴佳祺分享了基于AMD锐龙AI Max+395处理器智能体主机的数字化招投标解决方案创新和商业拓展新模式；生寰未来创始人陈帅华博士分享了基于软硬件协同赋能蛋白质设计，AI助力生命科学科研；元行AI创始人黄勇围绕端侧AI的“Skill化”，分享了端侧AI从基础算力平台向可复用能力体系演进的产业价值和独特思考。此外，AMD AI 开发者社区运营及高级产品市场经理郭冰清详细介绍了AMD开源生态和开发者计划，分享了AMD统一的开源软件平台ROCm，以及面向开发者和生态伙伴就绪的AI开发赋能平台、学习课程与技术资源。

论坛期间，还举行了AMD中国AI应用创新联盟智能体生态卓越创新奖颁奖仪式，表彰过去一年深度参与AMD智能体主机生态探索、解决方案开发，并积极共建端侧AI产业链的优秀合作伙伴。

AMD中国AI应用创新联盟论坛旨在为AMD AI生态伙伴提供交流与合作机会，打造深化产业协同的平台。本次论坛全面呈现了AMD与合作伙伴围绕AMD锐龙AI Max+ 395 处理器在智能体主机、行业智能体、开发者赋能等方向的最新成果。面向新的发展周期，AMD将继续依托锐龙AIMax系列处理器底座，与生态伙伴携手推进端侧技术创新、行业场景深耕与生态互联，共同开拓端侧AI应用规模化推广和创新的广阔市场。