REDMI K100系列8月首发骁龙8E5，2纳米旗舰延至2027上半年

2026年7月3日，受存储芯片及先进制程芯片价格持续攀升影响，行业整体成本压力显著增加。为应对这一局面，多家主流厂商计划自今年下半年起对旗舰机型配置进行阶段性调整，其中处理器平台的选型成为重点优化方向。

REDMI K100系列已确定将于8月正式发布，较原定节奏明显提前。该系列首批机型搭载基于3纳米工艺的骁龙8E5移动平台，并未采用最新一代芯片。此举旨在避开新一代芯片初期产能爬坡带来的供应紧张，同时为系统调校、散热设计与功耗管理预留更充分的优化窗口。

据多方信息确认，REDMI并未放弃对2纳米先进制程的布局。K100家族中确有搭载台积电2纳米N2P工艺骁龙8E6系列芯片的规划，但相关产品排期延后，预计将于2027年上半年上市，定位为高性能旗舰。

其中，REDMI首款2纳米旗舰将大概率以K100 Max或至尊版形态呈现，核心聚焦极致性能释放，将配备超大尺寸主动式散热风扇等强化热管理方案。

骁龙8E6系列将提供两款不同定位的芯片版本，均采用全新三丛集Oryon CPU架构，由两个超大核、三个大核及三个能效核组成，超大核主频有望突破5GHz。

8月发布的K100系列首批产品包括K100与K100 Pro Max两款机型，全系标配骁龙8E5平台，支持185Hz高刷新率屏幕，内置9000mAh大容量电池，并搭载2亿像素高解析力影像系统。