2026年9月29日,有数码博主披露,荣耀全新WIN2系列已完成产品备案,共涵盖三款机型,内部代号为Barrett,提供红蓝Buff、快开黑、指定赢等多种配色方案。综合现有信息,该系列在续航能力与核心性能两方面均实现显著升级。
WIN2系列配备主动式散热风扇与大面积VC均热板,工程样机电池容量高达12000毫安时,创下当前智能手机电池容量新高。相较上一代WIN机型,电池容量进一步提升2000毫安时;其容量约为同期旗舰机型iPhone 18 Pro Max国行版的两倍以上,展现出极为突出的续航优势。
性能层面,WIN2系列将首发搭载高通第六代骁龙8超级至尊版处理器。该芯片采用2+6异构核心架构,包含两颗频率达5吉赫兹的超级内核及六颗4吉赫兹的高性能内核。相较于前代至尊版,新款芯片重点强化AI计算能力:图形处理单元新增Matrix Cores与Neural Fusion模块,显著提升AI超分辨率渲染、智能帧生成及图像重建等任务的执行效率,并支持在终端本地高效运行参数量达300亿级别的大语言模型。
为兼顾性能释放与热控表现,高通此次引入全新偏置封装工艺——通过物理位移调整计算核心布局,使核心上方不再覆盖DRAM芯片,转而直接与外部散热材料接触,大幅优化热量传导路径,提升单位面积散热效率,从而保障高负载下的持续性能输出。
荣耀亦为WIN2系列定制了主动散热系统,内置高速风扇可形成定向气流,加速关键区域热量排出,有效抑制高温导致的性能衰减,确保处理器在长时间高负载场景下稳定维持峰值性能。
该系列产品预计于10月正式发布,将成为荣耀迄今性能调校最为激进、技术整合最为深入的智能手机系列。

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