首次集成封装内存！AMD正式发布第二代Versal Premium MoP

2026年6月30日，AMD正式推出了第二代Versal Premium自适应SoC产品系列，这次AMD的MoP架构将最高32GB的LPDDR5X集成到单个封装中，也是是AMD首次将JEDEC兼容的LPDDR5X内存与自适应SoC集成在同一封装内。

之所以推出这款SoC产品，是因为AMD意识到目前随着人工智能，8K视频，高速网络以及智能体AI等应用快速发展，嵌入式系统对内存的性能，容量和带宽需求呈爆发式增长。同时，嵌入式应用往往需要10-15年甚至更长的生命周期，并在-40℃至110℃宽温域等严苛环境下稳定运行，这对传统内存方案提出了极高要求。

此外，现在内存供应链现在也面临供应紧张、成本上升、供应商选择有限等多重问题。

AMD曾在2018年推出Virtex UltraScale HBM FPGA，2022年推出Versal HBM自适应SoC，通过中介层实现FPGA硅片与HBM的高带宽连接。然而，HBM方案主要面向数据中心，难以满足嵌入式系统对长生命周期和工业级宽温域的需求。

而这次AMD带来的第二代Versal Premium MoP基于已量产多年的第二代Versal Premium平台，绝大多数IP与封装上内存技术均已在该平台上获得充分检验，AMD也经验十足。

第二代Versal Premium MoP这次采用全了全新封装技术，通过有机基板直接将Versal Premium硅片与JEDEC兼容的LPDDR5X组件连接。

这一架构显著简化了制造流程，提高了可扩展性，并带来供应链优势，从图中也能看到，这次无需再经过成本昂贵的中介层。而且产品内存这次与封装基板之间的间距仅仅0.4mm，显著提升了连接效率。

相比传统32GB LPDDR5X外挂方案，AMD第二代Versal Premium MoP板型面积节省超过60%。这使得产品可轻松适配OCP网卡、PCIe半高半长（HHHL）等小型化外形尺寸。

在性能上，AMD第二代Versal Premium MoP支持最高32GB LPDDR5X、9600Mb/s速度和288GB/s带宽，集成64Gb/s CXL 3.1与PCIe 6.0。工作温度覆盖-40°C至110°C工业级范围，提供15年以上生命周期支持，降低因内存停产导致的重新设计风险。

目前AMD也表示该方案已与多家客户合作，主要目标市场覆盖音频/视频与广播、网络与通信、数据中心加速器、测试与测量四大领域。

例如在测试与测量领域，AMD第二代Versal Premium MoP可完美适配标准3U PXI机箱，满足客户对快速上市的迫切需求。结合收发器与双PCIe Gen6 ×8连接技术，可打造面向未来的测试平台，适用于PXI/PXIe仪器、无线测试仪、示波器与分析仪、信号生成及任意波形发生器（AWG）等。

AMD同时这次宣布可第二代Versal Premium系列新产品，推出支持4个RDIMM的VSVA 3224封装并新增第三个PCIe控制器，提升设计灵活性与迁移便利性。

目前非MoP版本第二代Versal Premium器件样片现已出货，最高密度的2VP3602器件正在送样，量产供货则在2026年第四季度启。并且提供成熟的AMD Vivado和 Vitis工具流程。

MoP器件将于2026年第四季度提供样片，2027年下半年量产。