Redmi K90至尊版发布：18.1mm涡流风冷+骁龙8至尊版，散热与性能双突破

2026年6月24日，REDMI K90至尊版正式开启预热。该机型搭载与K90 Max相同的风冷散热系统，配备直径达18.1毫米的大尺寸风扇，较主流方案增大逾6%，单分钟最大风量可达0.42立方英尺。

整套风冷系统采用涡流风道结构，有效减少气流紊乱，将运行噪音稳定控制在32分贝，兼顾高效散热与安静使用体验。在持续高负载场景下，该散热方案可实现100秒内核心温度直降10摄氏度。

关键散热部件沿用K90 Max的金属轴承设计，相较普遍采用的塑料轴承，具备更优的长期运行稳定性与耐久性。风扇支持三档智能调速，可根据实际使用需求自动匹配低、中、高三档转速，在保障散热效能的同时，确保日常操作的静谧性。

性能层面，REDMI K90至尊版搭载骁龙8至尊版移动平台。官方实测显示，在大型3D回合制手游最高画质满载运行状态下，设备可持续60分钟保持60帧稳定输出，全程无降频现象。