希未R3 Max迷你主机发布：锐龙AI 9 HX470加持，8K四屏+AI算力86 TOPS

希未于2026年6月22日推出R3 Max迷你主机，已在京东平台正式发售。该机型搭载AMD锐龙AI 9 HX470处理器，官方售价为7799元，部分区域用户可叠加国家补贴政策，实际到手价为6459元。

整机尺寸为131毫米×138毫米×49.9毫米，总体积约0.9升，净重仅0.55千克。机身背部配备标准VESA壁挂接口，支持直接安装于显示器背面，节省桌面空间。

正面设有一个全功能USB4接口及两个USB-A 3.2 Gen 2接口；侧面预留OCuLink扩展接口，理论带宽达64Gbps，可连接外置独立显卡扩展坞，提升图形处理能力。视频输出支持四屏同步显示，单屏最高输出分辨率可达8K@60Hz，同时全面兼容4K显示规格。

核心处理器采用4纳米制程、Zen5微架构的锐龙AI 9 HX470，具备12核心24线程，基础频率2.0GHz，加速频率最高5.2GHz，集成24MB三级缓存。处理器内置基于XDNA2架构的NPU单元，AI算力达86 TOPS；同时集成Radeon 890M核显，整颗芯片设计功耗为70W。

出厂预装32GB DDR5 5600MT/s双通道内存与1TB PCIe 4.0固态硬盘。内存支持扩展至最高96GB，整机提供双硬盘位，最大可扩展存储容量达16TB，便于用户按需升级硬件配置。

网络方面配备双2.5G有线网口，内置Wi-Fi 7无线模块与蓝牙5.4通信单元；供电设计兼容USB4 PD协议，除标配150W外置电源适配器外，亦支持高功率PD便携电源供电。

散热系统采用希未自主研发的HyperCryo架构，包含双热管、大尺寸静音风扇，结合环绕式通风风道与侧边大面积散热开孔。日常待机状态下机身表面温度约为45℃，在中高负载持续运行时可稳定维持65W功耗输出。