高通测试骁龙8 Elite新散热方案，借鉴三星HPB技术但效果未达预期

高通公司正针对其下一代旗舰移动平台骁龙8 Elite Gen 6 Pro，开展新型散热方案的测试工作。

该方案借鉴了三星Exynos 2600芯片所采用的HPB（热路径模块）技术原理，核心在于通过铜质散热块与芯片表面实现直接接触，从而加快热量传导效率，以增强设备在高负载场景下的性能稳定性。

但现阶段实测数据表明，该散热方案的实际热管理效果尚未达到预设目标。