华擎锐炫Pro B70显卡已于2026年6月19日在日本零售商Olio Spec正式上市,售价为224800日元,折合约人民币9428元。
该产品隶属于Intel锐炫Pro专业显卡系列,专为内容创作、工程仿真及AI推理等高负载应用场景设计。Intel于2026年5月正式推出Arc Pro B系列工作站级显卡,华擎作为首批合作板卡厂商之一,率先完成该型号的量产与交付。
显卡搭载32GB GDDR6显存,配备256个XMX AI加速单元,核心基础频率达2540MHz;显存等效速率为19Gbps,位宽256bit,由此实现约608GB/s的显存带宽;在INT8精度下,峰值AI算力可达367 TOPS。
散热系统采用专为多卡并行环境优化的涡轮式风冷方案,支持灵活扩展的多GPU协同配置。整卡尺寸为271毫米(长)×112毫米(宽)×39毫米(高),占据两个PCIe插槽空间,净重1057克。外观采用全金属黑色封闭式外壳,无任何RGB灯光或背板装饰元素,突出专业设备的简洁性与可靠性。
供电方面,建议搭配额定功率不低于650瓦的ATX 3.0规范电源,并确保电源原生配备12V-2x6供电接口;显卡自身采用单路12V-2x6(即12VHPWR改进型)辅助供电接口。
接口方面,搭载PCIe 5.0 x16高速总线,向下兼容PCIe 4.0及PCIe 3.0平台;视频输出提供四个DisplayPort 2.1接口,支持8K@60Hz多屏同步输出及无损色彩传输,适用于影视后期调色、工业多屏监控以及专业设计制图等多屏协同工作场景。
与此同时,华擎还推出了基于相同GPU核心的被动散热版本——锐炫Pro B70 Passive。该版本专供政企用户、工业自动化控制设备及高密度服务器机房等B端应用场景,不参与个人零售市场销售。

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