宏芯宇发布22nm UFS 2.2主控HG2325，覆盖全容量并展车规存储方案

宏芯宇在2026年台北国际电脑展上正式推出自主研发的UFS 2.2嵌入式闪存主控芯片HG2325。该芯片基于22纳米工艺制程，集成大容量SRAM缓存，并内置自主设计的4KB LDPC硬件纠错引擎，全面适配当前主流的3D TLC与QLC NAND闪存颗粒。在平台兼容性方面，HG2325可无缝对接多种主流SoC架构，支持64GB至1TB的全容量覆盖。

同期，宏芯宇还集中展示了多款高性能存储解决方案，涵盖PCIe Gen5 x4接口的eSSD、DDR5-5600规格的RDIMM内存模组，以及面向车载应用的车规级嵌入式闪存与固态硬盘产品。