Ventiva与华硕战略合作研发5mm超薄静音离子散热技术

散热技术企业Ventiva与华硕正式建立战略合作伙伴关系，双方将联合推进适用于小型化人工智能计算设备的新型散热解决方案研发。

合作重点在于系统评估Ventiva所研发的离子散热技术在华硕下一代迷你主机产品中的适配性与应用潜力。

该技术采用全固态电子散热架构，依据电流体动力学原理运作：通过施加外部电场使空气分子电离并定向运动，从而实现无机械转动部件的主动散热。运行过程中完全静音，亦无任何振动产生。

器件结构极为紧凑，最薄处仅5毫米，单个模块即可输出1.1立方英尺每分钟的气流，支持直接贴合热源部署，大幅提升散热响应效率与空间利用水平。