二零二六年五月八日,铭凡正式发布全球首款无风扇设计的五盘位全闪存人工智能网络存储设备S5。该设备搭载第三代英特尔酷睿系列处理器,采用精密CNC工艺打造的铝合金机身。
S5内置高效被动散热系统,涵盖处理器专用热管、厚度达三十毫米的处理器散热鳍片,以及厚度为十五毫米的固态硬盘散热鳍片。内存方面最高可支持十六GB LPDDR5X-7200规格,整机配备五个PCIe Gen4×1标准的M.2 2280固态硬盘插槽。
在扩展与连接能力上,S5提供一个万兆以太网RJ45接口、一个两千五百兆以太网RJ45接口、两个USB-A 3.2接口、一个HDMI 2.1视频输出接口,以及两个兼具雷电4与USB4协议的四十大比特每秒高速接口,并内置Wi-Fi 7无线通信模块。

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