1月14日,存储模组制造商ATP发布全球体积最小的eMMC闪存模组E700Pc与E600Vc。两款产品尺寸为6.7×7.2×0.65毫米,相较标准eMMC模组缩小67%,专为对功耗和空间占用要求严苛的应用场景设计,如智能眼镜等便携式智能设备。
新品采用125-ball FBGA封装工艺,全面兼容eMMC 5.1技术规范,支持x1、x4及x8总线速度模式,并具备HS400 DDR高速传输能力,可实现最高240MB/s的顺序读取速度和210MB/s的顺序写入速度。
在具体配置方面,E600Vc基于原生TLC NAND闪存架构,提供64GB存储容量,写入耐久度达12TB;E700Pc则运行于pSLC模式,容量为20GB,但具备更高的可靠性,写入耐久性高达680TB,适用于对数据稳定性有更高要求的工业与嵌入式应用场景。

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