在2026年国际消费电子展上,雷神科技推出的MIX G2独立显卡游戏迷你主机成为焦点。该机型是业内首款配备Ultra 9 275HX处理器与RTX 5090LP显卡的产品,将高达230W的性能释放整合进约3.2升的紧凑机身中,实现了高性能与小型化的突破结合。
核心硬件方面,MIX G2最高可搭载英特尔酷睿Ultra 9 275HX处理器,采用Arrow Lake架构与台积电3纳米制程工艺,具备24核心24线程设计,最高睿频频率可达5.4GHz。显卡可选配NVIDIA RTX 5070Ti、5080或5090移动版,无论是运行高负载的3A级游戏,还是应对专业内容创作任务,均能提供充足的计算能力。
存储配置上,设备内置双DDR5 SO-DIMM内存插槽和两个M.2硬盘接口,标准配置提供32GB或64GB内存以及1TB固态硬盘,支持用户根据需求灵活升级内存容量与存储空间,兼顾高效运行与扩展实用性。
为应对高功耗组件带来的散热挑战,MIX G2配备了名为“夜枭”的高效散热系统。该系统集成了一体式VC均热板、双高压暴风风扇及0.1毫米超薄鳍片阵列,整体散热面积达到259801平方毫米。在该散热架构支持下,CPU可实现120W单烤稳定运行,GPU则可维持175W单烤表现,保障系统在高负载场景下的持续稳定输出。
外观设计方面,整机尺寸为332×212×45毫米,结构紧凑且便于摆放。细节上融入潘洛斯三角造型的电源按键、幻光蓝光剑风格灯带以及动态光影品牌标识,赋予产品鲜明的视觉辨识度与现代科技美感。
目前该机型已在国内市场发售,提供三种配置版本,经国家补贴后起售价为12999元。

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